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上板失效分析試驗(Board Level FA)
有鑒于**IC上板技術(shù)后，經(jīng)由可靠度驗證所產(chǎn)生之失效狀態(tài)，可分為破壞分析及非破壞分析。破壞分析，一般以Cross-section 搭配OM，可以觀察較大面積的失效狀況，是種快速又簡單的分析方法，若需更詳細之微結(jié)構(gòu)分析，可搭配掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)觀察及拍照。非破壞分析是以不破壞產(chǎn)品情況下進行失效分析，超音波顯微鏡(SAT)是指Scanning Acoustic Tomography的簡稱，超音波頻率高于20KHz者，可以穿透一定厚度的固態(tài)與液態(tài)物質(zhì)，以檢測結(jié)構(gòu)組成之變異。宜特科技可替客戶解決驗證所產(chǎn)生之失效分析。上板與精良的設(shè)備已經(jīng)為宜特科技贏得了客戶的信任與業(yè)界的聲譽。我們的失效分析(Dye & Pry， cross section，X-ray等等)快速與及時地服務我們的客戶，協(xié)助客戶節(jié)省時間與費用。
失效分析(破壞性/非破壞性）包括：
Cross-section
SEM
OM
EDS
Auger
Dye & Pry
SAT
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認證等技術(shù)服務。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
**咨詢電話：8009880501
上板失效分析試驗(Board Level FA)
